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技术资料

等离子清洗机的清洗特点

低温大气射频辉光等离子技术
通过多年射频电源的研发经验及对放电控制技术深入实验,成功实现了在大气压下的射频均匀辉光放电,使射频辉光放电不再需要真空状态,实现了最大2000mm的宽幅均匀辉光放电,并在多个领域实现应用。系统使用方便、性能稳定、低耗高效。
低温大气射频辉光等离子系统的应用领域
FPD 方面
LCD, LTPS, OLED等各种基板玻璃表面清洗和连接前工艺的设备,不需要真空排气。采用均匀大气压等离子,以大气压等离子的问题点Stremer或者Arc的产生为准则阻断,基板上无损坏的表面清洗工艺。另外多元电极和原有大气压等离子技术相比,扩张性比较容易,所以从第一代较小的基板开始到第十代3000mm扩大的大型基板都可以使用。
TSP 方面
触摸屏的主要工艺的清洗,提高OCA/OCR,压层,ACF,AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力,为去除气泡/异物,通过多种大气压等离子形态的运用,可以将各种玻璃,薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。
半导体 方面
半导体成型工艺,刻模工艺&焊接工艺,焊球连接&安装工艺的广泛使用可以提高芯片和环氧间的粘结力,和引线框架的安装和粘接力,板材和焊球之间的粘结力。防止半导体特性上的电气损坏或者容易发生的静电问题 ,可以采用多元系统技术。另外,因为可以根据硅片的大小制造大气压等离子,无论多小的等离子都可以适用。

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