等离子清洗机气体使用举例

等离子清洗机在清洗过程中配合着不同的气体，其清洗后的效果也是显而易见的。下面我来为大家列出几种比较常见的气体使用。

按气体分成： *多使用的气体中的一个就是惰性气体氩气（Ar），真空腔清洗过程中配合氩气（Ar）往往可以有效得去除表面纳米级污染物。经常应用在引线键合，芯片粘接铜引线框架，PBGA等工艺中。

   如果想增强腐蚀效果，就请通入氧气（O2）。通过配合氧气（O2）在真空腔清洗，可有效的去除有机污染物，比如光刻胶等。通入氧气（O2）比较多用于高精密的芯片粘接，光源清洗等工艺。

还有一些比较难去除的氧化物可利用氢气（H2）配合清洗，条件是要在密闭性**好的真空情况下使用。还有一些特殊气体类似于四氟化碳（CF4），六氟化硫（SF6）等，蚀刻和去除有机物的效果会更加显着。但这些气体的使用前提是要有 **耐腐蚀气路和腔体结构，另外自己要戴好防护罩和手套才能工作。

*后要说的一种常用气体就是氮气（N2）。这种气体主要是配合在线式等离子对材料表面活化和改性的应用。当然真空环境下也可以使用。氮气（N2）是提高材料表面侵润性的不二选择。

现在等离子清洗机通常为2路气体，有时候我们会尝试让气体去组合比例配合清洗，来达到不一样的效果！

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