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应用行业

等离子清洗机在芯片封装的应用

等离子清洗机在芯片封装中的应用,可以安全有效的去除光刻胶和其它有机物,

且能对晶片表面进行活化、粗化晶片表面,提高晶片表面的浸润性。

晶片等离子清洗机

等离子清洗机主要清洗肉眼看不见的灰尘、残胶、氧化物、积碳、有机氧化物等等,

将材料表面进行粗化、激活,同时有效的将亲水性增强。

去除有机物等离子清洗机

采用等离子体清洗机处理芯片及封装载板,不仅可获得超纯化的焊面,而且可有效的提高焊面活性,

防止虚焊,减少焊缝空洞,同时提高焊缝边缘高度和包覆性,提高封装的机械强度,

减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力,提高产品的可靠性和寿命。

引线前等离子清洗机

铜引线框架经过等离子清洗机表面处理后,可除去其表面的有机物和氧化层,同时活化和粗化表面,

从而保证打线和封装的可靠性。

PCB等离子清洗机

等离子清洗机在芯片封装上应用:

1.       引线焊盘的清洁

2.       倒装芯片底部填充

3.       改善封胶的粘合效果;

PCB真空等离子清洗机

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