等离子清洗机在芯片封装的应用

等离子清洗机在芯片封装中的应用，可以安全有效的去除光刻胶和其它有机物，

且能对晶片表面进行活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸润性。

等离子清洗机主要清洗肉眼看不见的灰尘、残胶、氧化物、积碳、有机氧化物等等，

将材料表面进行粗化、激活，同时有效的将亲水性增强。

采用等离子体清洗机处理芯片及封装载板，不仅可获得超纯化的焊面，而且可有效的提高焊面活性，

防止虚焊，减少焊缝空洞，同时提高焊缝边缘高度和包覆性，提高封装的机械强度，

减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力，提高产品的可靠性和寿命。

铜引线框架经过等离子清洗机表面处理后，可除去其表面的有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，

从而保*打线和封装的可靠性。

等离子清洗机在芯片封装上应用：

1.       引线焊盘的清洁

2.       倒装芯片底部填充

3.       改善封胶的粘合效果；

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