上海轩仪：LED灌封封装前等离子表面处理案例

 LED灌封是指将若干LED（发光二极管）用灌封胶将其按需要固定或密封在一定的腔体里的过程，在灌封的过程中，很容易出现漏胶、气泡、表面粗糙等问题。

  我们的客户正是在LED灯灌装封装后，成品出现大量气泡，造成产品合格率仅30%左右。 期间调整抽真空时间、更换灌封料，效果一直不是很好。经我们提供了常压等离子表面处理设备后，大大提升了客户产品良率。

以下是具体的试验过程—LED灌封封装前等离子表面处理：

1.  1. 产品名称：LED灯；

2.  2. 客户要求：LED灯在灌封封装后，LED灯内部的硅胶和LED芯片紧密，无气泡状花纹；

3.  3. 使用机型：PM-G13A等离子表面处理机，50-55mm处理宽度，*大功率850W；

4.    4. 处理方法：将LED芯片放在流水线上，正反面各处理一遍，其他灌封流程不变。

5.    5.  案例总结：经常压等离子表面处理机处理后，表面张力提高，硅橡胶灌封料能更好的与LED芯片贴合，出现气泡状花纹的不合格产品大大降低。

经过等离子表面处理和未处理的产品，在灌封封装后的对比图如下：

LED灌封封装案例的实验总结：

由于硅橡胶灌封料气泡的原因，导致LED封装后的合格率较低，LED灌封封装后产生的气泡的原因大概有如下几点：

1）   硅橡胶灌封料抽真空时真空时间不够，导致气泡残留——按正确操作流程操作；

2）   更为合适的硅橡胶灌封料——联系灌封料厂家；

3）   LED芯片表面亲水性不够，或表面的油脂等污染物，导致硅橡胶灌封料无法与LED芯片紧密贴合，容易将气泡保留在硅胶和芯片表面的中间位置  ——Plasma等离子表面处理机可以大大提高LED芯片表面的亲水性，同时清洗掉芯片表面残留的油脂等有机物，大大提高LED灌封封装的合格率； 

LED灌封封装中如果采用真空等离子清洗机进行处理，效果会更加明显，产品合格率可达99%以上。

我们提供免费打样服务，有需要了解等离子表面处理机或者想要做试验的朋友，可以联系随时我们。我司会尽量协助各位打样。您只需要邮寄样品给我们，收到我们处理后的样品后*时间做后续处理查看结果，其他事情都由我们来解决。同时欢迎各位前来我司当面试验！

上海轩仪仪器设备有限公司提供各种等离子清洗机设备，产品可以非标，可以满足客户的各种处理需求。

有需要等离子设备的，真空的等离子清洗机、常压等离子表面处理机、宽幅等整理表面处理机、线型等离子表面处理机、低温等离子表面处理机都可以联系我司。

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