IC半导体行业等离子表面处理机

IC半导体行业等离子表面处理机_等离子清洗机

COB/COF/COG等离子表面处理

随着智能手机的飞速发展，人们对手机摄像头像素的要求越来越高，如今用传统的CSP封装工艺制造的手机摄像模组像素已达不到人们的需求，

而用COB/COG/COF封装工艺制造的手机摄像模组已被大量的运用到了现在的千万像素的手机中，但其制造的良率因其工艺特性往往只有85%左右，

而造成的手机良率不高的原因主要在于离心清洗机和超声波清洗做不到高洁净度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder与IR粘接力不高及bonding不良的问题，

经等离子体处理后能超洁净的去除holder上的有机污染物和活化基材，使其与IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，极大的提升了banding的一次成功率。

硅片（Wafer）等离子表面处理

在IC芯片制造领域中，等离子体处理技术已是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，亦或是我们的低温等离子体表面处理设备所能达到的：在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。

优化引线键合（打线）等离子表面处理

传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除，而采用等离子体清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。

芯片粘接前等离子表面处理

芯片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，

对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

在倒装芯片封装方面，对芯片以及封装载板进行等离子体处理，不但能得到超净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虚焊，减少空洞，提高焊接的可靠性，同时可以提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。

引线框架的等离子表面处理

 微电子封装领域采用引线框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架，铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，

造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，确保引线框架的超洁净是保*封装可靠性与良率的关键，经等离子体处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高

等离子清洗工艺——彻底的剥离式清洗

等离子清洗不需化学试剂，无废液；等离子清洗可处理金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料；

等离子设备可实现整体和局部以及复杂结构的精细清洗；等离子体工艺易控制，可重复，便于自动化。

▶ 点胶前预处理

▶ 粘接、引线接合、成型前预处理提高附着性

▶ 改善支架电镀效果

▶ 半导体制造工艺当中的产品表面上的有机污染物去

▶ 清除粘接工艺后的胶等有机物

▶ 去除半导体产品表面氧化膜

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