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LED灯支架镀金支架焊接前等离子清洗机

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前段时间，写了关于LED支架封装前、灌胶前等离子表面处理的工艺在LED支架清洗的应用，应用大致分为以下几个方面：LED芯片封胶前；引线键合前；点银胶前。具体的详见文章 *后的链接。

这次介绍下LED灯支架镀金支架焊接前等离子清洗机的相关作用。首先解释下为什么需要用到等离子清洗机进行表面处理。LED的封装、焊接等工艺，在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子清洗的使用可以很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保*原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，将焊接牢固度提高，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。

由于支架，是镀金材料，因此在处理时，需要考虑等离子处理工艺，即选择哪种气体比较适用镀金表面的清洁。涉及到等离子清洗原理，因此在此就不一一说明，有空可以看看以前的文章。好了，现在不赘述了，直接进入正题。

此次使用真空等离子清洗机GD-5机型进行等离子表面清洗实验。

首先，看看处理前的表面张力的测试。如下图，表面张力不到30达因值，在此说明下，基本上新的金属（没有经过污染的），基本上表面张力都在30以下，像我们测试过的不锈钢钢带（光滑的）、喷砂的不锈钢、铝、铜、镍片等等金属，表面张力都是30达因值以下。

其次，处理中，使用的是我司的GD-5的真空等离子清洗机，下图为正在处理的照片：

*后。处理后，肉眼看不出任何变化，但是可以通过达因笔或者水滴角测试仪来测试处理的效果，这次使用的是达因笔（表面张力测试笔）进行表面张力的测试，可以明显的看出表面的张力有了显著的提高，从表面张力不到30达因值提高到60达因值，也就是表面亲水性提高，改变了表面的浸润特性。等离子表面处理的目的是处理表面所有污染物，保*后续的焊接工艺牢固度。如果处理后有变化了，说明2点，一个温度不适合；二个是处理时间过长。

在此说明下，由于产品不同，生产工艺不同，表面张力增加的幅度有所不同，且对于后道工艺的提高，根据不同厂家测试的数据，焊接强度都是有所提高，由于检验方式不同和检验要求不同，可能得到的结果也不相同。

LED灯支架镀金支架焊接前等离子清洗机处理后的结果，通过等离子清洗过后，产品的表面性能改变得到了很显著的提升。等离子清洗机的优点：处理速度快、可批量处理、清洁效率高、可靠度高、可控制低的离子能量、不损伤基板。结合化学反应性及物理撞击性，处理均匀性佳，等离子清洗机可去除表面氧化物和其它污染物，可使用压缩空气或者两种气体混合处理，设备稳定高，容易维护。

相关文章介绍：

LED封装等离子表面处理设备plasma ：http://www.1plasma.cn/product/html/112.html

LED灌封封装前等离子表面处理案例：http://www.1plasma.cn/news/html/815.html

关于等离子清洗机的机型介绍：

真空等离子清洗机系列（适用于体积小、需批量处理以及不规则产品的表面处理）：

GD-5真空等离子清洗机: http://www.1plasma.cn/product/html/216.html

GD-30真空等离子清洗机: http://www.1plasma.cn/product/html/217.html

GD-125真空等离子清洗机: http://www.1plasma.cn/product/html/218.html

GD系列真空等离子清洗机，可非标各种尺寸、各种配置的真空等离子清洗机。

低温常压等离子表面处理机系列（适用于外形规则、平面度高的表面处理）:

GM-2000低温等离子表面处理机：http://www.1plasma.cn/product/html/208.html

GM-3000低温等离子表面处理机：http://www.1plasma.cn/product/html/209.html